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2102 膏药软化点测定法
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本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。
仪器装置 如图所示。A为试样环，为倒圆锥形黄铜环，高6.35mm，上口孔径17.46mm，下口孔径15.88mm；B为钢球定位器，内径20.60mm，使钢球定位于试样中央；C为钢球，直径为9.53mm，质量为3.50g±0.05g；D为支架，上支撑板为具有两个水平圆环的扁平黄铜板，用于支撑两个试样环；下支撑板为扁平光滑的黄铜板。上支撑板上的倒圆锥形黄铜环底部与下支撑板上表面距离为25mm，下支撑板下表面与烧杯底部距离为16mm±3mm。
测定法 取供试品，置烘箱中微热软化后，取出，刮下膏料，称取2份，各1.8g，分别填充于两个试样环中，并将试样环上口朝下平放在表面涂有少量甘油并平铺于玻璃板上的铝箔纸上，置75℃±2℃的恒温箱中加热熔化至表面平整时，取出，室温放置1小时，将试样环移至上支撑板圆环内，装上钢球定位器，与钢球分别同置盛水的烧杯中，在37℃±1℃的恒温水浴中，平衡20分钟后，按图将钢球置于定位器中，自烧杯底部加热，控制每分钟升温1.0~1.5℃。读取钢球刚触及下支撑板表面时的温度，取平均值作为供试品的软化点。两个测定温度的差值不得过1.0℃。
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